新型镀金、推出可清洗拨码开关可在空间受限的系小型设计中实现高密度PCB布局。

为安全高效的列超电能传输提供先进解决方案的领导企业Littelfuse公司 (NASDAQ：LFUS)，今天宣布推出 Littelfuse/C&K® TDB系列，半间这是距表一款超小型半间距表面贴装拨码开关系列，专为支持空间、面贴码开可靠性和可制造性要求很高的装拨高密度PCB设计而设计。

随着电子系统的推出不断缩小，设计工程师面临着越来越多的系小型挑战：如何在不影响电气性能或组装良率的情况下，将配置和寻址开关安装到日益紧凑的列超布局中。TDB系列通过显著减小内部机构尺寸、半间提供1.27毫米的距表半间距尺寸来应对这些挑战，该尺寸可在保持稳健的面贴码开电气和机械可靠性的同时实现更高的组件密度。

TDB系列采用镀金分叉触点，装拨可实现稳定、推出低电阻的信号完整性，并采用顶带密封结构，支持自动表面贴装焊接和回流焊后水性清洗。TDB系列是C&K的TDA系列的补充解决方案，为需要超紧凑表面贴装拨码开关的应用扩展了设计灵活性。

TDB系列的触点额定值高达50 V DC、100 mA(稳态)，机械和电气寿命为1,000次循环，支持各种低功耗控制系统的可靠配置设置。这些开关与标准SMT工艺兼容，并提供管状或卷带包装，以支持大批量生产环境。

“在空间有限且可靠性不容置疑的情况下，TDB系列能够满足设计工程师的需求，”Littelfuse全球产品经理Jesus Santos表示。“其超小的封装、镀金触点和可清洗的密封性使设计即使在密集、苛刻的应用中也能实现自信。”

TDB系列配置选项

目标市场和应用

TDB系列非常适合：

工业控制设备

电源和逆变器系统

安防和火灾报警系统

楼宇自动化和烟雾探测

消费物联网和智能家居设备

TDB 拨码开关常见问答

TDB系列与传统拨码开关的区别是什么?

TDB系列采用半间距(1.27毫米)表面贴装设计，可显著减小PCB尺寸，同时支持自动化SMT组装和可水洗工艺。

顶带密封件对生产有何好处?

该密封件可在回流焊和水性清洗过程中保护内部触点，从而提高产量和大批量生产的长期可靠性。

设计师可以期待什么样的电气性能?

TDB 开关提供高达 50 V DC、100 mA 的稳态触点额定值、100 mΩ 的最大触点电阻以及 1,000 次循环的机械和电气寿命。

有哪些配置可用?

该系列提供 2、4、6、8 和 10 位选项，使设计人员能够根据应用要求匹配配置密度。

TDB如何融入C&K的拨码开关产品组合?

TDB为PCB空间极为有限的设计提供了更紧凑的半间距替代方案，是对TDA系列的补充。

供货情况

TDB拨码开关提供管状或卷带封装。通过全球任何一家Littelfuse授权经销商索取样品。如需了解Littelfuse授权经销商名单，请访问Littelfuse.com。

更多信息

可通过以下方式查看更多信息： TDB 拨码开关产品页面.如有技术问题，请联系全球产品经理Jesus Santos： jsantos1@littelfuse.com

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